Surface Mounted Technology

Qualität in der SMT Fertigung - Basis für anspruchsvolle Produkte

Mit unseren beiden SMD Produktionslinien sind wir in der Lage ca. 70 000 Bauteile/h auf die Leiterplatten zu platzieren. Dadurch können wir von der Klein- bis hin zur Großserie relativ kurze Lieferzeiten realisieren. Das Bauteilspektrum reicht dabei beginnend ab 0402 über BGAs bis hin zu QFPs mit einem Pitch von >=0.3 mm.
Eine besondere Herausforderung stellt die Bestückung von LED Bauteilen dar. Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung in der Verarbeitung von SMD-LEDs können wir Ihnen einen hohen qualitativen Fertigungsprozess garantieren.

Through Hole Technology

Eine kostengünstige Alternative

Als einer der wenigen EMS Anbieter mit automatischer Bestückung von THT Bauteilen können wir mit unseren Maschinen für radiale und axiale Bauteile Kundenaufträge von der Kleinserie bis zur Massenfertigung erfüllen. Das Bauteilspektrum reicht vom Kondensator mit Rastermaß 5mm über Quarze, IR Empfänger bis hin zu Widerständen und Dioden. Durch den Einsatz von Maschinen in der THT Bestückung gewährleisten wir eine gleichbleibende Qualität und hohen Durchsatz. Sind größer Bauteile zu verbauen, wie z.B. in der Leistungselektronik, können wir in unserem Hause auch auf die manuelle THT Bestückung zurückgreifen.

Löten

Reflow-, Wellen-, Selektiv-, Handlöten

Unsere beiden Rehm Reflowlötanlagen sind bestens für größere Stückzahlen geeignet. Die Vollkonvektionsöfen ermöglichen eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf den Leiterplatten. Beide öfen verfügen über eine getrennt steuerbare Ober- und Unterheizung. Durch Hinzuschaltung der Unterheizung lassen sich auch problemlos kritische Bauteile wie zum Beispiel BGAs sicher löten.

Mit unseren beiden Wellenlötanlagen sind wir in der Lage, einen hohen Durchsatz zu erzielen. Beide Maschinen sind mit einer Haupt- und einer Chipwelle ausgestattet. Die Chipwelle erlaubt uns, größere SMD Bauteile auch mit dem Wellenlötverfahren zu löten.

Seit dem Jahr 2014 setzt die Firma bemondis auch auf das selektive Lötverfahren. Dadurch können wir Leiterplatten fertigen, die sowohl THT als auch SMD Bauteile, wie QFPs, BGAs oder auch 0402 Chips auf der Lötseite der Leiterplatte aufweisen.
Ein weiterer technologischer Vorteil des Selektivlötens besteht vor allem darin, dass es sich um einen geregelten und sehr gut steuerbaren Prozess handelt. Jede einzelne Lötstelle kann selektiv parametriert werden, d.h. es können z.B. die Flussmittelmenge oder auch die Lötwellenhöhe oder Lötzeit individuell eingestellt werden.

Selbstverständlich verfügen wir auch über Mitarbeiter, die z.B. für Reworkarbeiten auch nach IPC Handlöten können.

Inspektion

AOI, manuelle optische Inspektion

Unser Viscom Hight Speed AOI System gewährleistet einen hohen Durchsatz und Prüftiefe. Durch die Aufstellung als Insellösung kann die Maschine den Output unserer beiden SMD Linien mühelos bearbeiten. Das AOI verfügt über vier geneigte und vier orthogonale Megapixel Kameras. Mit dieser Konfiguration kann die Maschine ein Bauteilspektrum von 0402 bis QFPs mit einem Pitch von >=0.3mm inspizieren. Lötstellen von THT Bauteilen können auch inspiziert werden.

Für die manuelle Inspektion von BGAs, µBGAs, FlipChip usw. verfügen wir seit einigen Jahren über ein Ersascope. Die verbaute Optik dieses Gerätes ermöglicht uns die Bewertung von Fersenfüllungen an QFPs, SOICs, äußere und innere Benetzung an PLCCs und die Aufschmelzung der Balls an BGAs.

Prüfen

Messen, Funktionstest, Sicherheitstest

Unsere zahlreichen Agilent Messmodule können sehr flexibel eingesetzt werden. Ihre Vielseitigkeit umfasst den Einsatz als Datenlogger, Frontend für die Datenerfassung und Schaltsystem. Das Gerät misst und verarbeitet Temperaturen, RTDs und Thermistoren, DC- und AC-Spannungen, Widerstand mit 2 und 4 Leitungen, Frequenz und Periodendauer sowie Gleich- und Wechselstrom.

Natürlich können wir Ihnen auch einen Funktionstest nach erfolgter Fertigung anbieten und den Prüfaufbau übernehmen.

Elektrische Sicherheitstests nach VDE können auf Kundenwunsch auch durchgeführt werden.

Montage

Rundum-Service - Baugruppenmontage

Um unseren Service abzurunden, können wir Sie bei der kompletten elektromechanischen Montage Ihrer Baugruppen unterstützen. Dabei gehen wir auf Ihre speziellen Anforderungen ein und erarbeiten gemeinsam ein passendes lösungsorientiertes Konzept aus.

Sonstiges

Kabelkonvektionierung, Schutzlackieren von Leiterplatten

Eine weitere Dienstleistung der bemondis GmbH ist die Kabelkonvektionierung. Die Kabelbäume oder Anschlusskabel werden dabei nach Vorgabe der Einsatzparameter als anschlussfertige Segmente konzipiert.

Schutzlackieren von Leiterplatten können wir Ihnen ebenso als Dienstleistung anbieten.
Folgende Arten zur Auftragung der Schutzlacke kommen bei uns zur Anwendung:

Auftragung mit dem Pinsel
Auftragung mit der Sprühpistole